金牌配资 加码芯片生产和AI 日本将再拨款近百亿美元支持半导体行业
发布日期：2024-12-28 11:37 点击次数：134
日本将再拨款 1.5 万亿日元(99 亿美元)用于推动其芯片和人工智能事业金牌配资，其中包括给芯片代工厂Rapidus的资金。
日本政府在截至 3 月的财年额外预算中划拨 1.05 万亿日元用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域，另外划拨 4714 亿日元用于支持国内先进芯片生产。据经济产业省称，尚未决定其中有多少将拨给 Rapidus。
日本是全球最大的半导体材料和设备制造商之一，正努力跟上以中国和美国为首的全球尖端技术投资热潮。政策制定者认为，芯片是开发卓越人工智能和国家安全的关键。
这项追加预算拨款是首相石破茂承诺在 2030 财年之前为芯片和人工智能提供10 多万亿日元新支持的一部分。石破茂和内阁成员表示，国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。这项追加预算已于周五获得日本内阁批准，预计将于年底前在议会获得通过。
过去三年，日本政府已拨出约 4 万亿日元用于芯片相关支持，向台积电位于日本南部熊本的工厂以及美光科技公司扩建广岛工厂投入了数十亿美元，以生产包括高带宽内存在内的先进 DRAM。政府还为 Rapidus 位于北海道的工厂拨出了约 9200 亿日元。
Rapidus 试图从零开始打造尖端芯片制造能力，目前严重依赖公众支持。该公司的目标是在 2027 年实现量产。
另外，经济产业省从去年追加预算中获得的资金中批准了总额为 1017 亿日元的补贴，用于支持该国分散的高科技供应链。其中高达 705 亿日元将用于支持电装公司和富士电机公司共同投资 2120 亿日元，以提高电动汽车使用的碳化硅晶圆和功率芯片的生产。
去年，经济产业省批准向东芝公司和 Rohm 公司提供补贴，这两家公司正在合作生产功率半导体。
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责任编辑：郭明煜
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